[发明专利]中空密封结构体在审
| 申请号： | 201880027798.5 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110574155A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 渡濑裕介;野村丰;石毛纮之;铃木雅彦 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种中空密封结构体(1)，其具有：基板(10)；电子部件(20)，与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上；以及密封部(30)，其由绝缘材料构成，在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 基板 密封部 外周 中空密封结构 绝缘材料 中空区域 突起部 俯视 密封 配置 | ||
【主权项】：
1.一种中空密封结构体，其具有：/n基板；/n电子部件，与所述基板分离地配置在设置于所述基板上的突起部上；以及/n密封部，其由绝缘材料构成，在所述电子部件与所述基板之间形成有中空区域的状态下对所述电子部件进行密封，/n在俯视时，在所述电子部件的整个外周，所述密封部从所述外周进入所述电子部件与所述基板之间。/n
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