[发明专利]封装组合物有效
| 申请号： | 201880027997.6 | 申请日： | 2018-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110574183B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 崔国铉;金俊衡;禹儒真;俞米林 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;C08J3/24 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张云志;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装组合物、封装组合物的制备方法和包含所述封装组合物的有机电子器件，并且提供一种可以有效阻隔水分或氧气从外部进入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的封装组合物，以及该封装组合物的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 | ||
【主权项】：
1.一种封装组合物的制备方法，包括水分除去步骤，该水分除去步骤包括将20lpm至5000lpm(升每分钟)的惰性气体注入到容器中的封装组合物中，其中，所述水分除去步骤在恒温状态下进行。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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H01L51-52 ..器件的零部件
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