[发明专利]增材制造的热交换器在审
| 申请号： | 201880028004.7 | 申请日： | 2018-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110546450A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | M.E.H.森努恩;J.F.博纳尔;R.W.莱文 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F28F13/18 | 分类号： | F28F13/18;F28F9/02;F28D1/02 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 危凯权;金飞<国际申请>=PCT/US2 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种热交换器和一种用于增材制造该热交换器的方法。该热交换器包括通过增材制造方法来形成的多个流体通路，这些增材制造方法使得能够形成尺寸上较小、具有较薄的壁且具有使用现有制造方法所不可能的复杂且错综的热交换器特征的流体通路。例如，流体通路可为曲线的，且可包括热交换翅片，这些热交换翅片小于0.01英寸厚且以大于每厘米四个热交换翅片的翅片密度形成。另外，热交换翅片可相对于流体通路的壁成角度，且相邻翅片可相对于彼此偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换翅片 流体通路 热交换器 制造 彼此偏移 相邻翅片 翅片 | ||
【主权项】：
1.一种热交换器，所述热交换器包括：/n第一通路壳体，其限定第一流体通路；/n第一多个热交换特征，其定位在所述第一流体通路内，所述第一多个热交换特征中的每个限定第一厚度和第一特征密度；/n第二通路壳体，其限定与所述第一流体通路热连通的第二流体通路，所述第一通路壳体和所述第二通路壳体增材制造为单个整体件；以及/n第二多个热交换特征，其定位在所述第二流体通路内，所述第二多个热交换特征中的每个限定第二厚度和第二特征密度，/n其中所述第一厚度和所述第二厚度中的至少一个在约0.005英寸与0.01英寸之间，且所述第一特征密度和所述第二特征密度中的至少一个在每厘米约两个与十三个热交换特征之间。/n
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