[发明专利]柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置有效
| 申请号： | 201880028044.1 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110603905B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 柴田周作;河邨良广;高仓隼人;若木秀一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L27/146;H04N23/50;H04N23/54;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于第1布线的厚度方向一侧；第2绝缘层，其配置于粘接剂层的厚度方向一侧，粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 布线 路基 制造 方法 以及 拍摄 装置 | ||
【主权项】：
1.一种柔性布线电路基板，其特征在于，/n该柔性布线电路基板包括：/n第1绝缘层；/n第1布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；/n粘接剂层，其配置于所述第1布线的厚度方向一侧；以及/n第2绝缘层，其配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧，/n所述粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880028044.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：等离子体发生器
- 下一篇：树脂构造体的制造方法以及树脂构造体
