[发明专利]压配合端子及其制造方法有效
申请号: | 201880028466.9 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN110574238B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 远藤隆吉;武田拓也 | 申请(专利权)人: | 第一精工株式会社 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R43/16 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 压配合端子(1)包括具有缩径部(11)的圆柱状的引脚(10)和接触部(20)。引脚(10)设有直径比缩径部(11)的直径大的大径部(11C)。接触部(20)具有用于与作为压配合安装对象的电路基板(B)的通孔(H)相接触的弹性接触片(40),该接触部(20)以能够在第1位置和第2位置之间移动的方式组装于缩径部(11),该第1位置是将压配合端子(1)安装于电路基板(B)时的弹性接触片(40)没有与大径部(11C)相接触的位置,该第2位置是使压配合端子(1)自电路基板(B)脱离时的弹性接触片(40)抵接于大径部(11C)的位置。 | ||
搜索关键词: | 配合 端子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压配合端子,其中,/n该压配合端子包括:/n圆柱状的引脚,其具有缩径部,设有直径比所述缩径部的直径大的大径部;以及/n接触部,其具有用于与压配合安装对象相接触的弹性接触片,该接触部以能够在第1位置和第2位置之间移动的方式组装于所述缩径部,该第1位置是将该压配合端子安装于所述压配合安装对象时的所述弹性接触片没有与所述大径部相接触的位置,该第2位置是使该压配合端子自所述压配合安装对象脱离时的所述弹性接触片抵接于所述大径部的位置。/n
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