[发明专利]无电解镀的前处理用组合物、无电解镀的前处理方法、无电解镀方法在审
| 申请号： | 201880028555.3 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110573657A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 永峰伸吾;北晃治 | 申请（专利权）人： | 奥野制药工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/24 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;狄茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供不使用有害的铬酸及昂贵的钯而能够显示出很高的镀敷析出性且能够减少工序的无电解镀的前处理用组合物、前处理方法、及无电解镀方法。本发明提供一种无电解镀的前处理用组合物，其特征在于，含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。 | ||
| 搜索关键词： | 无电解镀 前处理 一价银离子 锰离子 析出性 镀敷 铬酸 | ||
【主权项】：
1.一种无电解镀的前处理组合物，其特征在于：/n含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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