[发明专利]载体和固定到载体的多个电气电路的组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201880028728.1 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN110603633A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | F·尼尔森;H·B·尼尔森;R·B·吉登巴切 | 申请（专利权）人： | 卡德赖博私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曹瑾 |
| 地址： | 丹麦*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种获得细长载体(12)的方法，多个电路(14)在其外部部分处固定到该细长载体(12)。电路的中心部分(141)被移除，而外部部分保持固定到载体。电路(14)紧固到载体(12)，其中电导体从电路的传导垫穿过载体中的孔(121)延伸到载体的在载体的相对侧上的传导垫。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 传导 电导体 外部 紧固 移除 穿过 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种提供组件的方法，该方法包括：/n-获得多个电气电路，每个电气电路具有外部部分和中心部分，/n-获得定义预定轴线的细长保持器，/n-将每个电路的外部部分固定到保持器，以及/n-在外部部分固定到保持器的同时，从保持器移除电路的中心部分。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
