[发明专利]浮动晶片夹盘有效
| 申请号： | 201880029392.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN110612602B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | A·巴朗;V·维尚 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 边缘夹持器安置在夹盘的外边缘周围。所述边缘夹持器中的每一者包含：指形件，其经配置以围绕一点枢转；接触垫，其经配置以接触所述晶片；以及弯曲部，其安置于所述接触垫与所述指形件之间。所述弯曲部经配置以朝向和远离所述夹盘而弯曲。所述夹盘可使用设计成使晶片保持浮动在所述夹盘上方的真空和压力喷嘴矩阵。所述边缘夹持器可在边缘固持所述晶片，同时最小化所述晶片的变形，或不影响所述晶片的z抖动。 | ||
| 搜索关键词： | 浮动 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：/n夹盘，其具有带多个气流开口的表面，所述气流开口经配置以提供气流，其中所述夹盘的所述表面在垂直于垂直方向的平面内；/n多个边缘夹持器，其安置在所述夹盘的外边缘周围，其中所述边缘夹持器中的每一者包含：/n指形件，其经配置以围绕一点枢转；/n接触垫，其经配置以接触晶片；以及/n弯曲部，其安置于所述接触垫与所述指形件之间，其中所述弯曲部经配置以在所述垂直方向上朝向和远离所述夹盘弯曲；以及/n致动器，其连接到所述边缘夹持器中的至少一者。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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