[发明专利]薄板状衬底保持指状件以及具有该指状件的运送机器人有效
| 申请号： | 201880030266.7 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110612601B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 坂田胜则 | 申请（专利权）人： | 日商乐华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/08;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种保持指状件(21)，其可在表面处理结束后的薄板状衬底(W)的被处理面上，在不形成自然氧化膜的情况下对衬底进行运送。保持指状件(21)包括：指状件本体(47)，在该指状件本体(47)的内部形成用于使上述不活泼气体流通的流路；管部件，该管部件使不活泼气体供给源与上述流路连通；喷射口，该喷射口与上述流路连通，设置于上述指状件本体(47)中的与上述薄板状衬底(W)的被处理面面对的面上，用于将上述不活泼气体喷射到上述薄板状衬底(W)的上述被处理面上；抵接部件(49)，该抵接部件(49)设置于上述指状件本体(47)中的形成上述喷射口的面上，该抵接部件(49)与上述薄板状衬底的周缘部抵接；夹持部件(57)，该夹持部件(57)以相对上述薄板状衬底(W)可进退移动的方式设置；夹持机构，该夹持机构使上述夹持部件(57)进退移动。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 衬底 保持 指状件 以及 具有 运送 机器人 | ||
【主权项】：
1.一种薄板状衬底保持指状件，该薄板状衬底保持指状件保持薄板状衬底，对上述薄板状衬底的被处理面喷射不活泼气体，其特征在于，该薄板状衬底保持指状件包括：/n指状件本体，在该指状件本体的内部形成用于使上述不活泼气体流通的流路；/n管部件，该管部件使不活泼气体供给源与上述流路连通；/n喷射口，该喷射口与上述流路连通，设置于上述指状件本体中的与上述薄板状衬底的被处理面面对的面上，用于将上述不活泼气体喷射到上述薄板状衬底的上述被处理面上；/n抵接部件，该抵接部件设置于上述指状件本体中的形成上述喷射口的面上，该抵接部件与上述薄板状衬底的周缘部抵接；/n夹持部件，该夹持部件以相对上述薄板状部件可进退移动的方式设置；/n夹持机构，该夹持机构使上述夹持部件进退移动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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