[发明专利]多层卡和膜组件有效

专利信息
申请号: 201880030445.0 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN110612211B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 威廉·J·布伦南;费利西蒂·柴尔德 申请(专利权)人: 杜邦帝人薄膜美国有限合伙
主分类号: B32B27/16 分类号: B32B27/16;B32B27/20;B32B27/36;B32B7/10;B29C45/14;H01L23/498
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 曲在丹
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种多层卡,其包括具有第一表面和第二表面的聚合物嵌体层,还包括设置在聚合物嵌体层的第一表面上的第一多层膜,并且还包括设置在所述第一多层膜上的第一聚合物覆盖物层,使得层顺序是聚合物嵌体层、第一多层膜和第一聚合物覆盖物层,其中所述第一多层膜包括:(i)聚酯基础层(B),其包含可结晶的聚酯(PB),并且进一步包含其量占基础层总重量的约1至约30wt%的二氧化钛;(ii)设置在所述聚酯基础层的第一表面上的第一可热封共聚酯层(A1);和(iii)任选地,设置在所述聚酯基础层的第二表面上的第二可热封共聚酯层(A2),其中所述第一可热封共聚酯层和任选的第二可热封共聚酯层中的每一个的共聚酯(CPA)独立地选自衍生自脂族二醇和脂环族二醇以及至少一种芳族二羧酸的非晶共聚酯(ACPA),和/或聚酯基础层(B)还包含基于基础层(B)的总重量为至少约10wt%的量的共聚酯(CPB)。
搜索关键词: 多层 组件
【主权项】:
1.一种多层卡,其包括具有第一表面和第二表面的聚合物嵌体层,还包括设置在所述聚合物嵌体层的所述第一表面上的第一多层膜,并且还包括设置在所述第一多层膜上的第一聚合物覆盖物层,使得层顺序是聚合物嵌体层、第一多层膜和第一聚合物覆盖物层,其中所述第一多层膜包括:/n(i)聚酯基础层(B),其包含可结晶的聚酯(P
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