[发明专利]部件制造用具及部件制造方法在审
| 申请号： | 201880030718.1 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110622295A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 林下英司 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C09J7/20;C09J201/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法，部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20)，框体(20)具备第1框(11)和第2框(12)，保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22)，且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持，基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比R | ||
| 搜索关键词： | 部件制造 弹性模量 部件保持 框体 吸附 加热环境 延伸状态 卡盘台 开口部 膜吸附 盘台 加热 基层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种部件制造用具，其特征在于，是在半导体部件的制造方法或电子部件的制造方法中所使用的部件制造用具，/n其具备具有开口部的框体和覆盖所述开口部而铺设于所述框体的保持膜，/n所述框体具备环状的第1框和能够与所述第1框卡合的环状的第2框，/n所述保持膜具备基层和设置在所述基层的一面侧的保持层，且以延伸的状态夹在所述第1框与所述第2框之间而被保持，/n所述基层的100℃时的弹性模量E’(100)与25℃时的弹性模量E’(25)之比R
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
