[发明专利]热塑性树脂组合物及成型品有效
| 申请号： | 201880030892.6 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110741043B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 小俣有辉;藤冈真佑 | 申请（专利权）人： | 大科能宇菱通株式会社 |
| 主分类号： | C08L33/06 | 分类号： | C08L33/06;C08L25/16;C08L51/06 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的热塑性树脂组合物含有：(A)橡胶增强乙烯基系树脂，其包含来自丙烯酸系橡胶质聚合物的橡胶质部分、和含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元及来自乙烯基氰化合物的结构单元的树脂部分构成；(B)(甲基)丙烯酸系树脂，其包含含有来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元、且不含来自α‑甲基苯乙烯的结构单元的(共)聚合物(但是，不包括成分(A))，和(C)α‑甲基苯乙烯系树脂，其包含含有来自α‑甲基苯乙烯的结构单元、且不含来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元的(共)聚合物(但是，不包括成分(A))。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 成型 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物含有：/n(A)橡胶增强乙烯基系树脂，其包含来自丙烯酸系橡胶质聚合物的橡胶质部分、和含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元及来自乙烯基氰化合物的结构单元的树脂部分；/n(B)(甲基)丙烯酸系树脂，其包含含有来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元并、且不含来自α-甲基苯乙烯的结构单元的(共)聚合物，但是，不包括所述橡胶增强乙烯基系树脂(A)；和/n(C)α-甲基苯乙烯系树脂，其包含含有来自α-甲基苯乙烯的结构单元、且不含来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元的(共)聚合物，但是，不包括所述橡胶增强乙烯基系树脂(A)，/n就所述橡胶增强乙烯基系树脂(A)、所述(甲基)丙烯酸系树脂(B)及所述α-甲基苯乙烯系树脂(C)的含有比例而言，在将它们的合计设为100质量％的情况下，分别为10～70质量％、5～80质量％和5～70质量％。/n
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