[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201880031796.3 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110622300A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 马场祐贵;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L33/00;H01L33/62;H01L33/64;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件搭载用基板。电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于凹部的底面；外部电极，其位于与主面相对的另一主面；连接配线，其在绝缘基板的厚度方向上位于金属层与外部电极之间；多个第一过孔，其将金属层与连接配线连接，且在俯视透视下沿着凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将连接配线与外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 连接配线 外部电极 金属层 凹部 主面 搭载用基板 绝缘基板 俯视 透视 带状配置 侧壁 底面 开口 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：/n绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；/n金属层，其位于所述凹部的底面；/n外部电极，其位于与所述主面相对的另一主面；/n连接配线，其在所述绝缘基板的厚度方向上位于所述金属层与所述外部电极之间；/n多个第一过孔，其将所述金属层与所述连接配线连接，且在俯视透视下沿着所述凹部的侧壁配置；以及/n多个第二过孔，其将所述连接配线与所述外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。/n
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