[发明专利]膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电子装置有效
| 申请号： | 201880032447.3 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110637506B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 林埈永;朴钟硕;尹亨珪;林成焕;梁基郁;俞大成 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/09;H05K3/28;H01L23/495;H01L23/522;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。 | ||
| 搜索关键词： | 膜上多 合一 芯片 柔性 电路板 包括 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种膜上多合一芯片用柔性电路板，所述柔性电路板包括：/n基板；/n导电图案部，所述导电图案部设置在所述基板上；以及/n保护层，所述保护层部分地设置在所述导电图案部上，/n其中，所述导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，/n所述第一导电图案部和所述第二导电图案部中的每一者包括依次布置在所述基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，/n所述第一导电图案部包括第一开口区域，所述保护层在所述第一开口区域中开口，/n所述第二导电图案部包括第二开口区域，所述保护层在所述第二开口区域中开口，并且/n在所述第一开口区域中的所述第二镀层的锡含量大于在所述第二开口区域中的所述第二镀层的锡含量。/n
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