[发明专利]嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料有效
| 申请号： | 201880032630.3 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110637047B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 田中宽子;井砂友香;浅野到;竹崎宏;御山寿;本田史郎 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08G81/00 | 分类号： | C08G81/00;C08L63/00;C08L71/02;C08L83/12;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，将嵌段共聚物设为100质量％，来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量％以上且90质量％以下。本发明的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物在配合于环氧树脂的情况下，在环氧树脂中均质地微分散，可以抑制嵌段共聚物从所得的环氧树脂固化物的渗出，可以实现环氧树脂固化物的低应力化和韧性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚物 及其 制造 方法 环氧树脂 组合 固化 半导体 密封材料 | ||
【主权项】：
1.一种聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物，是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物，将嵌段共聚物设为100质量％，来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量％以上且90质量％以下。/n
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