[发明专利]环氧树脂组合物、电子部件安装结构体及其制造方法在审
| 申请号： | 201880033290.6 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110651007A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 藤井康仁;菅克司;大井阳介 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供对固化后的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的环氧树脂组合物、及对密封体的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的电子部件安装结构体的制造方法。本发明涉及一种环氧树脂组合物、使用了上述环氧树脂组合物的电子部件安装结构体、及其制造方法，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅和固化剂，在对上述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 研磨 电子部件安装结构 中空粒子 平坦性 研磨面 环氧树脂 熔融二氧化硅 涂敷材料 固化剂 固化物 密封体 固化 制造 观测 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，其是包含环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅、及固化剂和/或固化促进剂的环氧树脂组合物，/n在对所述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm
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