[发明专利]结构体的制造方法及结构体在审
| 申请号： | 201880033360.8 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110651359A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 永口悠二;瀬山耕平;中村智宣;菊池広;岛津武仁;鱼本幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川;国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;B23K20/00;B23K20/24 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为一种将基体(10、20)进行原子扩散接合的结构体(1)的制造方法，其包括：在基体(10)的表面涂布液状树脂(11a)的步骤；通过液状树脂(11a)的表面张力，使液状树脂(11a)的表面平滑化的步骤；将液状树脂(11a)硬化而形成树脂层(11)的步骤；在树脂层(11)的表面形成金属薄膜(12)的步骤；在基体(20)的表面形成金属薄膜(21)的步骤；以及将基体(10)的金属薄膜(12)与基体(20)的金属薄膜(21)密接而进行原子扩散接合的步骤。由此，即便是构件的薄膜形成面不平滑的情况，也可通过原子扩散接合来进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 液状树脂 接合 原子扩散 表面形成金属 金属薄膜 树脂层 薄膜 表面平滑化 薄膜形成 表面涂布 结构体 平滑 密接 硬化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种结构体的制造方法，将多个构件进行接合，其特征在于，包括：/n在至少一个所述构件的表面涂布液状树脂的步骤；/n通过所涂布的所述液状树脂的表面张力，使所述液状树脂的表面平滑化的步骤；/n将所述液状树脂硬化而形成树脂层的步骤；/n在所述树脂层的表面形成金属薄膜的步骤；/n在其他的所述构件的表面形成所述金属薄膜的步骤；以及/n将至少一个所述构件的所述金属薄膜与其他的所述构件的所述金属薄膜密接而进行接合的步骤。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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