[发明专利]麦克风装置和制造麦克风装置的方法有效
| 申请号： | 201880033580.0 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110710225B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | T·K·林;J·斯泽赫;J·沃森 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04;H01L23/28;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 师玮;王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 麦克风装置和制造麦克风装置的方法。一种麦克风装置包括具有腔体的基板。所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风装置，所述麦克风装置包括：/n基板，所述基板具有第一表面并且具有形成在所述第一表面中的腔体；/n微机电系统(MEMS)换能器，所述微机电系统换能器在所述基板上安装在所述腔体外部；/n专用集成电路(ASIC)，所述专用集成电路在所述基板上安装在所述腔体内部；/n第一组导线，所述第一组导线将所述MEMS换能器电连接至所述ASIC；/n第二组导线，所述第二组导线将所述ASIC电连接至所述基板上的所述腔体内部的导体；以及/n封装材料，所述封装材料完全覆盖所述ASIC并且至少部分地覆盖所述第二组导线。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商楼氏电子有限公司，未经美商楼氏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880033580.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
