[发明专利]用于标记端子块的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201880034335.1 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN110663141B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: D·赫特兰;M·高克尔;J·穆恩斯特曼;A·鲁兹;A·斯克曼;M·瓦德霍夫 申请(专利权)人: 威德米勒界面有限公司及两合公司
主分类号: H01R9/26 分类号: H01R9/26;B29C45/00;H01R43/18;B29C45/16;G09F3/00
代理公司: 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 代理人: 常晓慧
地址: 德国代特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种方法,利用所述方法,在端子块上形成一个或多个可以设置有标记的标记元件(7),所述端子块可以安装在安装基座上,特别是在承轨上,并且具有由塑料制成的外壳(5),且在外壳(5)中形成至少一个或多个导体连接,以及在外壳(5)中形成一个或多个标记槽(6),每个标记槽设计用于施加相应的标记元件(7),其中所述方法包括以下步骤:a)在安装导体连接器(4)之前或之后,提供带有外壳(4)的端子块,以及提供将外壳(4)插入其中的具有自由空间的注射成型工具,其中一个或多个自由空间(7)形成在一个或多个标记槽(6)的区域中;b)在标记槽(7)的区域内用塑料喷涂所述至少一个或多个自由空间,从而在外壳(4)上形成一个或多个可刻印的标记元件(7)。
搜索关键词: 用于 标记 端子 方法 设备
【主权项】:
1.一种方法,利用所述方法,在端子块上形成一个或多个可以设置有标记的标记元件(7),所述端子块可以安装在安装基座上,特别是在承轨上,并且具有由塑料制成的外壳(5),且在外壳(5)中形成至少一个或多个导体连接,以及在外壳(5)中形成一个或多个标记槽(6),每个标记槽设计用于施加相应的标记元件(7),其中所述方法包括以下步骤:/na)在安装导体连接器(4)之前或之后,提供带有外壳(5)的端子块,以及提供将外壳(5)插入其中的注射成型工具(100),其中一个或多个自由空间(101)形成在一个或多个标记槽(6)的区域中;/nb)在一个或多个标记槽(7)的区域内用塑料喷涂所述至少一个或多个自由空间(101),从而在外壳(5)上形成一个或多个可刻印的标记元件(7)。/n
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