[发明专利]微流控芯片及微流控器件在审
| 申请号： | 201880034720.6 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110678414A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 小森隆幸;林隆浩 | 申请（专利权）人： | NOK株式会社 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;G01N37/00 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 樊楠;陈万青 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 微流控芯片具有流路板、平板和环状密封件。在流路板形成有成为液体流路的凹部和与凹部相通的连通孔。平板与流路板重合而封闭凹部从而限定流路。在平板形成有与凹部相通的连通贯通孔。环状密封件以与流路板和平板的至少一方的外表面接触的方式配置，或者形成于其外表面，并且将连通孔和连通贯通孔的至少一方包围。环状密封件由弹性体形成。 | ||
| 搜索关键词： | 流路板 环状密封件 凹部 贯通孔 连通孔 连通 相通 微流控芯片 方式配置 封闭凹部 液体流路 重合 流路 包围 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片，其特征在于，具有：/n流路板，形成有成为液体流路的凹部和与所述凹部相通的连通孔；/n平板，与所述流路板重合而封闭所述凹部从而限定所述流路，并且形成有与所述凹部相通的连通贯通孔；/n由弹性体形成的环状密封件，以与所述流路板和所述平板的至少一方的外表面接触的方式配置，或者形成于所述外表面，并且将所述连通孔和所述连通贯通孔的至少一方包围。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NOK株式会社，未经NOK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880034720.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：千斤顶
- 下一篇：在微机电系统中提供吸气剂的系统和方式
