[发明专利]半导体加工用胶带在审
| 申请号： | 201880034931.X | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110678966A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 大久保惠介;岩永有辉启;山崎智阳 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/20;C09J11/00;C09J201/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体加工用胶带依次层叠有基材层、粘合层和具有热固化性的粘接层，在130℃下进行1小时的固化处理之后，粘接层的收缩率小于2％且粘接层的热态弹性模量小于5MPa。该半导体加工用胶带可作为切割‑芯片接合带进行使用，并且还可作为例如半导体装置的制造过程中的临时固定用胶带进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接层 胶带 半导体加工 弹性模量 半导体装置 固化处理 临时固定 热固化性 芯片接合 依次层叠 制造过程 基材层 收缩率 粘合层 热态 切割 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工用胶带，其依次层叠有基材层、粘合层和具有热固化性的粘接层，在130℃下进行1小时的固化处理之后，所述粘接层的收缩率小于2％且所述粘接层的热态弹性模量小于5MPa。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
