[发明专利]电子倍增体有效
| 申请号： | 201880035027.0 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110678956B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 增子太地;西村一;浜名康全;渡边宏之 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01J43/24 | 分类号： | H01J43/24 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实施方式涉及具有用于在更广的温度范围抑制电阻值变动且使该电阻值变动稳定的构造的电子倍增体。该电子倍增体中，被基板与由绝缘材料构成的二次电子放出层夹着的电阻层包含金属层，该金属层是由其电阻值具有正的温度特性的金属材料构成的多个金属块以隔着该第一绝缘材料的一部分彼此相邻的状态，在与该基板的通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地配置的金属层，并且该金属层的厚度被设定为5～40埃。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 倍增 | ||
【主权项】：
1.一种电子倍增体，其特征在于，包括：/n具有通道形成面的基板；/n二次电子放出层，其具有面对所述通道形成面的底面和与所述底面相对且响应带电粒子的入射而放出二次电子的二次电子放出面，并且由第一绝缘材料构成；和/n由所述基板和所述二次电子放出层夹着的电阻层，/n所述电阻层包含金属层，该金属层是由其电阻值具有正的温度特性的金属材料构成的多个金属块以隔着所述第一绝缘材料的一部分彼此相邻的状态，在与所述通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地配置的金属层，并且由沿着从所述通道形成面向所述二次电子放出面的层叠方向的所述多个金属块的平均厚度规定的层厚被设定为5～40埃。/n
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