[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201880035045.9 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN110709981B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 小川统 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30;F16J15/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姜越;王秀辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明是一种具备设置在收纳基板的容器主体(10)和盖体(20)之间的环状的密封件(30)的基板收纳容器(1);其中,容器主体(10)形成有与密封件(30)接触的密封面(12);盖体(20)形成有安装密封件(30)的安装槽(21);密封件(30)由嵌入安装槽(21)的主体部(31)和从主体部(31)延伸出的延伸片(32)形成;其中,延伸片(32)具有在盖体(20)的封闭方向(H)上向盖体(20)侧突出的突起部(320),以及位于比突起部(320)靠近前端的密封部(321);密封部(321)向密封面(12)侧且向主体部(31)侧反转,从而与密封面(12)接触。据此,可以提供一种相对于内部的正压,密封性能得到提高的基板收纳容器。 | ||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
【主权项】:
1.一种基板收纳容器,其特征在于具备:/n容器主体,其收纳基板;以及/n盖体,其封闭所述容器主体的开口;以及/n环状的密封件,其被设置在所述容器主体与所述盖体之间;/n其中,所述容器主体形成有与所述密封件接触的密封面;/n所述盖体形成有安装所述密封件的安装槽;/n所述密封件由嵌入所述安装槽的主体部和从所述主体部延伸出的延伸片形成;/n其中,所述延伸片具有在所述盖体的封闭方向上向所述盖体侧突出的突起部,以及位于比所述突起部靠近前端的密封部;/n所述密封部向所述密封面侧且向所述主体部侧反转,从而与所述密封面接触。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造