[发明专利]用于可调/可更换边缘耦合环的检测系统在审
申请号: | 201880035873.2 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN110692130A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 乔恩·麦克切斯尼;王雨后;达蒙·蒂龙·格内蒂;亚历山大·帕特森 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 31263 上海胜康律师事务所 | 代理人: | 李献忠;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种衬底处理系统包括处理室。在处理室中布置有基座。边缘耦合环被布置成邻近基座并且围绕衬底的径向外边缘。致动器配置成相对于衬底选择性地移动边缘耦合环以改变边缘耦合环的边缘耦合轮廓。衬底处理系统包括基于相机的检测系统,其指示致动器调节边缘耦合环的位置。相机被配置为与控制器通信,并且控制器调节相机的位置和/或焦点。响应于来自相机的边缘耦合环状况信息,控制器操作致动器以竖直移动边缘耦合环。响应于来自相机的边缘耦合环位置信息,控制器操作致动器以水平移动边缘耦合环。 | ||
搜索关键词: | 边缘耦合 相机 致动器 衬底处理系统 控制器操作 衬底 径向外边缘 控制器调节 控制器通信 致动器调节 检测系统 竖直移动 状况信息 环位置 响应 配置 邻近 焦点 移动 | ||
【主权项】:
1.一种衬底处理系统,其包括:/n具有第一侧观察口的处理室;/n设置在所述处理室中的基座;/n围绕所述基座的衬里,所述衬里具有至少一个开口;/n邻近所述基座设置的边缘耦合环,所述边缘耦合环包括当所述衬底被放置在基座上时位于所述衬底的径向外部边缘的外部并围绕所述衬底的径向外部边缘的第一部分;/n致动器,其被配置成相对于(i)所述衬底和(ii)所述边缘耦合环的位于所述第一部分的径向内侧的第二部分选择性地移动所述边缘耦合环的第一部分,以改变所述边缘耦合环的边缘耦合轮廓,其中,所述致动器被配置成将第一部分移动到至少一个位置,在该位置,所述第一部分的上表面在所述衬底的上表面上方;和/n检测器系统,其被配置为检测所述边缘耦合环的状况,该检测器系统包括:/n相机,其被配置为穿过所述第一观察口获得所述边缘耦合环的面向等离子体的表面的图像数据;和/n第一控制器,其被配置为接收所述图像数据并确定所述边缘耦合环的所述面向等离子体的表面的状况和位置中的至少一个。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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