[发明专利]重复者缺陷检测有效
| 申请号： | 201880036421.6 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110709973B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | A·马修;E·希夫林;S·森;S·钱德拉塞卡安;高理升;B·布拉尔 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可将来自热扫描的缺陷保存例如在永久存储装置、随机存取存储器或分离数据库上。所述永久存储装置可为基于区块的虚拟检验器虚拟分析器VIVA或本地存储装置。可确定重复者缺陷检测工作且可基于所述重复者缺陷检测工作检验晶片。可分析重复者缺陷且可从所述永久存储装置读取对应于所述重复者缺陷的缺陷记录。可将这些结果回传到高阶缺陷检测控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 重复 缺陷 检测 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测重复者缺陷的方法，其包括：/n执行晶片的整个表面的热扫描检验；/n将来自所述热扫描检验的缺陷的位置存储到存储媒体，其中所述存储媒体是永久存储装置、随机存取存储器或分离数据库；/n使用处理器，确定重复者缺陷检测的坐标；/n基于重复者缺陷检测的所述坐标检验所述晶片；/n使用所述处理器，分析重复者缺陷；及/n从所述存储媒体检索对应于所述重复者缺陷的缺陷记录。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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