[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 201880036706.X | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN110710118B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 中川大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/50 | 分类号： | H04B1/50;H01L23/00;H01L23/12;H01L23/28;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(100)具备：多层基板(110)，其包括多个绝缘体层和至少一个接地导体层(113)；发送电路(120)和天线电路(130)，该发送电路是第一电路，设置于多层基板(110)的第一区域，该天线电路是第二电路，设置于与第一区域不同的第二区域；屏蔽导体膜(151～156)，其设置于多层基板(110)的侧面，与接地导体层(113)局部接触，在多层基板(110)的侧面的与第一区域及第二区域这两方最接近的部分处，接地导体层(113)未与屏蔽导体膜(151～156)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，具备：/n多层基板，其包括多个绝缘体层和至少一个接地导体层；/n第一电路，其设置于所述多层基板的第一区域；/n第二电路，其设置于所述多层基板中的作为与所述第一区域不同的区域的第二区域；/n屏蔽导体膜，其设置于所述多层基板的侧面，与所述接地导体层局部接触，/n其中，在所述多层基板的侧面中的与所述第一区域及所述第二区域这两方最接近的部分处，所述接地导体层未与所述屏蔽导体膜接触。/n
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