[发明专利]半导体塑封料传送系统及相关方法有效
| 申请号： | 201880036816.6 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110709978B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | K·T·许;L·W·松 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中揭示塑封料传送系统及用于制造塑封料传送系统的方法。根据特定实施例配置的方法包含将片状塑封料放置于由托盘罩盖界定的装纳区域中，及将粒状塑封料施配于所述片状塑封料上方。所述片状塑封料可具有第一密度，且所述整体粒状塑封料可具有小于所述第一密度的第二密度。所述方法进一步包括在未使用离型膜的情况下将承载所施配粒状物的固体片状物传送到模制机。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 传送 系统 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种塑封料传送系统，其包括：/n托盘罩盖，其界定装纳区域；/n片状塑封料，其至少基本上横跨由所述托盘罩盖界定的所述装纳区域；/n粒状塑封料，其包括由所述片状塑封料承载的多个个别粒状物且至少横跨大部分所述片状塑封料。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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