[发明专利]用于数字逻辑函数系列的集成电路及方法有效
申请号: | 201880036867.9 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN110720139B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | H·P·福尔加尼-扎德;G·V·肯内尔;C·A·奥普奇恩斯基 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H03K19/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一系列数字逻辑函数在输入电压及输出电压方面具有相同的规范且具有相同数目个接合垫。所述系列的数字逻辑集成电路(1100)包含:半导体材料的衬底,其具有核心区域(1104)及外围区域;一定数目个接合垫(1106‑1到1106‑14),其形成在所述外围区域中,所述一定数目个接合垫确定所述衬底的总面积;可编程数字逻辑晶体管电路系统,其形成在所述核心区域中以用于所述系列中的所述数字逻辑函数中的每一者;可编程输入与输出电路系统,其形成在所述外围区域中;编程电路系统,其用于将所述可编程数字逻辑晶体管电路系统编程为选定的数字逻辑函数;及可编程输入与输出构件,其用于将所述输入与输出电路系统编程为用于所述选定的数字逻辑函数的输入与输出电路。 | ||
搜索关键词: | 用于 数字 逻辑 函数 系列 集成电路 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于一系列数字逻辑函数的数字逻辑集成电路,所述系列在电压输入高、电压输入低、电压输出高及电压输出低方面具有相同的规范且具有相同数目个接合垫,所述数字逻辑集成电路包括:/n(A)半导体材料的衬底,其具有核心区域及外围区域;/n(B)一定数目个接合垫,其形成在所述外围区域中的所述半导体材料上,所述一定数目个接合垫确定所述衬底的包含所述核心区域及所述外围区域在内的总面积;/n(C)可编程数字逻辑晶体管电路系统,其形成在所述半导体材料的所述核心区域中以用于所述系列中的所述数字逻辑函数中的每一者;/n(D)可编程输入与输出电路系统,其针对所述接合垫而形成在所述外围区域中且耦合在接合垫与所述可编程数字逻辑晶体管电路系统之间;/n(E)编程电路系统,其用于将所述可编程数字逻辑晶体管电路系统编程为选定的数字逻辑函数;及/n(F)可编程输入与输出构件,其用于将所述输入与输出电路系统编程为用于所述选定的数字逻辑函数的输入与输出电路。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造