[发明专利]树脂组合物、布线板用绝缘层及层叠体在审
| 申请号： | 201880037125.8 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN110709476A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 大泽和弘;松岛敏文;本乡孝宏 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;B32B15/08;B32B15/085;B32B15/088;C08K3/36;C08K5/5399 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异，并且能够实现显著低的介电损耗角正切的树脂组合物。该树脂组合物含有120℃下的粘度为8000Pa·s以上的规定的高粘度树脂(A)、120℃下的粘度不足8000Pa·s的规定的低粘度树脂(B)、下述式(式中n为3或4)所示的磷系化合物(C)和作为有机填充剂或无机填充剂的填充剂(D)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 介电损耗角正切 低粘度树脂 高粘度树脂 磷系化合物 无机填充剂 有机填充剂 埋入性 柔软性 填充剂 阻燃性 式中 电路 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有：/n高粘度树脂(A)，其120℃下的粘度为8000Pa·s以上，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；/n低粘度树脂(B)，其120℃下的粘度不足8000Pa·s，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；/n磷系化合物(C)，其由下述式(I)表示，/n
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