[发明专利]加工装置及加工方法有效
申请号: | 201880037290.3 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN110709205B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | B23K26/08 | 分类号: | B23K26/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张德斌;闫加贺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的加工装置具备:第1载台系统,其具有载置工件(W)的平台(12),且使保持于平台的工件移动;光束照射系统(500),其包含射出光束(LB)的聚光光学系统(530);以及控制装置,其控制第1载台系统及照射系统;一边使平台与来自聚光光学系统的光束相对移动,一边对工件的目标部位进行加工,且可变更聚光光学系统的射出面侧的第1面(MP)上的光束的强度分布、及聚光光学系统的光轴(AX)方向上的位置与第1面不同的第2面上的光束的强度分布的至少一者。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置,其为对工件照射光束而进行加工者,其具备:/n第1保持系统,其具有载置所述工件的第1保持构件,且使保持于所述第1保持构件的工件移动;/n光束照射系统,其包含射出所述光束的聚光光学系统;及/n控制装置;/n一边使所述第1保持构件与来自所述聚光光学系统的光束相对移动,一边对所述工件的目标部位进行加工,且/n可变更所述聚光光学系统的射出面侧的第1面上的所述光束的强度分布、及所述聚光光学系统的光轴方向的位置与所述第1面不同的第2面上的所述光束的强度分布至少一者。/n
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