[发明专利]热转换装置在审

专利信息
申请号: 201880037831.2 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN110720147A 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 李彦学;奉相勋;宋荣吉;宋伦祥;金桢虎;全声宰;刘永三;金圣喆 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L35/32;H01L35/04;H01L35/02
代理公司: 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 代理人: 李琳;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 根据本发明的一个实施例的热转换装置包括:管道,包括平坦的第一表面和设置成平行于第一表面的平坦的第二表面,并且温度低于进入空气的温度的空气经由该管道排出;多个热电元件,具有吸热表面,吸热表面设置在各第一表面和第二表面的外侧;多个印刷电路板(PCB),电连接到多个热电元件;以及冷却剂通过构件,设置在多个热电元件的散热表面上,其中,冷却剂通过构件的外底表面包括具有第一高度的多个第一外底表面和具有与第一高度不同的第二高度的多个第二外底表面,多个第一外底表面与多个热电元件的散热表面接触,并且多个PCB设置在多个第二外底表面中。
搜索关键词: 外底 热电元件 第一表面 冷却剂 第二表面 散热表面 通过构件 吸热表面 平坦 热转换装置 印刷电路板 电连接 管道排 平行
【主权项】:
1.一种热转换装置,包括:/n管道,所述管道包括平坦的第一表面和设置成平行于所述第一表面的平坦的第二表面,并且温度低于被引入空气的温度的空气经由所述管道排出;/n多个热电元件,所述多个热电元件的吸热表面设置在所述第一表面和所述第二表面中的每一者的外侧;/n多个印刷电路板,即多个PCB,所述多个PCB电连接到所述多个热电元件;以及/n冷却水通过构件,所述冷却水通过构件设置在所述多个热电元件的散热表面上,/n其中,所述冷却水通过构件的外底表面包括具有第一高度的多个第一外底表面以及具有不同于所述第一高度的第二高度的多个第二外底表面,并且/n所述多个第一外底表面与所述多个热电元件的所述散热表面接触,并且所述多个PCB设置在所述多个第二外底表面上。/n
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