[发明专利]功率半导体模块有效
申请号: | 201880037876.X | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN110915313B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | D.特吕塞尔;S.哈特曼;F.菲舍尔;H.拜尔 | 申请(专利权)人: | ABB电网瑞士股份公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 姜浩然;吴丽丽 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种功率半导体模块(60)包括:壳体(58),其容纳具有至少一个功率半导体芯片(64)的功率电路(62),壳体提供至少两个功率端子(68);印刷电路板(10),其安装到壳体(58)且电连接到功率电路(62)以用于分配辅助信号;以及至少一个辅助端子(16),其利用由辅助端子(16)的主体(24)提供的压配合连接件(26)来安装到印刷电路板(10)。 | ||
搜索关键词: | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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