[发明专利]具有均匀性控制的等离子体剥离工具有效
| 申请号： | 201880038239.4 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110731000B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 马绍铭;弗拉迪米尔·纳戈尔尼;D·V·德塞;瑞安·M·帕库尔斯基 | 申请（专利权）人： | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 崔晓光 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了具有处理均匀性控制的等离子体剥离工具。在一个示例性实施方式中，等离子体处理设备包括处理室。该设备包括在处理室中的第一基座，其可进行操作以支撑工件。第一基座可以限定第一处理站。等离子体处理设备可以包括在处理室中的第二基座，其可进行操作以支撑工件。第二基座可以限定第二处理站。该设备可以包括设置在第一处理站上方的第一等离子体室。第一等离子体室可以与第一感应等离子体源相关联。第一等离子体室可以通过第一分离格栅与处理室隔开。该设备可以包括设置在第二处理站上方的第二等离子体室。第二等离子体室可以与第二感应等离子体源相关联。第二等离子体室可以通过第二分离格栅与处理室隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 均匀 控制 等离子体 剥离 工具 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理设备，包括：/n处理室；/n第一基座，其在所述处理室中可进行操作以支撑工件，所述第一基座限定第一处理站；/n第二基座，其在所述处理室中可进行操作以支撑工件，所述第二基座限定第二处理站；/n第一等离子体室，其设置在所述第一处理站上方，所述第一等离子体室与第一感应等离子体源相关联，所述第一等离子体室通过第一分离格栅与所述处理室隔开；/n第二等离子体室，其设置在所述第二处理站上方，所述第二等离子体室与第二感应等离子体源相关联，所述第二等离子体室通过第二分离格栅与所述处理室隔开。/n
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