[发明专利]用于二维模式匹配光栅耦合器的方法和系统在审
申请号: | 201880038376.8 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN110770615A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 罗曼·布鲁克;阿蒂拉·米基斯 | 申请(专利权)人: | 卢克斯特拉有限公司 |
主分类号: | G02B6/124 | 分类号: | G02B6/124;G02B6/26;G02B6/34 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘彬 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用于二维模式匹配光栅耦合器的方法和系统可以包括,在光子芯片中,在光子芯片表面处包括光栅耦合器,光栅耦合器在穿过光栅耦合器的光波的方向上具有增加的散射强度:从光子芯片内的第一方向接收光信号;并且将光信号散射出光子芯片的表面。可以从光子芯片内的第二方向在光栅耦合器中接收第二光信号。第二光信号可以散射出光子芯片的表面。增加的散射强度可以由增加的宽度散射体沿着垂直于光传播方向的方向来配置。增加的散射强度可以通过光栅耦合器中散射体形状的转变来配置。 | ||
搜索关键词: | 光子芯片 光栅耦合器 散射 散射体 光传播方向 二维模式 匹配光栅 光波 表面处 接收光 耦合器 配置 垂直 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种用于通信的方法,所述方法包括:/n在光子芯片中,在所述光子芯片的表面处包括光栅耦合器,所述光栅耦合器在穿过所述光栅耦合器的光波的方向上具有增加的散射强度:/n从所述光子芯片内的第一方向接收光信号;并且/n将所述光信号散射出所述光子芯片的表面。/n
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