[发明专利]活化表面用于后续粘结有效
申请号: | 201880039483.2 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN110997771B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | B·迪根 | 申请(专利权)人: | 汉高股份有限及两合公司 |
主分类号: | C08J7/12 | 分类号: | C08J7/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 祁丽 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
一种活化由以下物质形成的塑料基板表面用于后续粘结的方法:(a)聚芳醚酮,比如聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK);聚醚醚酮酮(PEEKK);或聚醚酮醚酮酮(PEKEKK);(b)含有直接连接到羰基上的苯基的聚合物,任选地其中羰基是酰胺基的一部分,比如聚芳酰胺(PARA);(c)聚苯硫醚(PPS);或(d)聚醚酰亚胺(PEI);该方法包括将所述表面暴露于光化辐射的步骤,其中光化辐射包括波长在约10nm至约1000nm范围内的辐射;表面所暴露于的光化辐射的能量可以在约0.5J/cm |
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搜索关键词: | 活化 表面 用于 后续 粘结 | ||
【主权项】:
暂无信息
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