[发明专利]接合基板、声表面波元件、声表面波元件器件及接合基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880039684.2 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN110915136B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 栗本浩平;岸田和人;茅野林造;水野润;垣尾省司 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本制钢所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的接合基板具有水晶基板、以及接合在所述水晶基板上、供声表面波传播的压电基板，在接合界面处通过共价耦合来进行接合，所述水晶基板的方位与所述压电基板的方位在接合面方向上正交的方向侧或65度～115度的范围内相交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 表面波 元件 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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