[发明专利]半导体制造装置用部件在审
| 申请号： | 201880039732.8 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN110770877A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 竹林央史 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683;H05B3/74 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体制造装置用部件(10)具备：表面为晶圆载置面(12a)，且内置有电极(14、16)的氧化铝烧结体制的板件(12)；将该板件(12)沿厚度方向贯通的至少一个贯通孔(18)；以及经由氧化铝烧结体制且环状的第一接合层(24)接合在该板件(12)的背面(12b)的氧化铝烧结体制的绝缘管(20)(筒状部件)。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结体制 氧化铝 板件 半导体制造装置 筒状部件 接合 贯通孔 接合层 绝缘管 载置面 电极 晶圆 内置 背面 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置用部件，其特征在于，具备：/n表面为晶圆载置面且内置有电极的氧化铝烧结体制的板件；/n将上述板件沿厚度方向贯通的至少一个贯通孔；以及/n经由氧化铝烧结体制且环状的第一接合层接合在上述板件的背面的氧化铝烧结体制的筒状部件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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