[发明专利]用于在晶片级生产透镜元件和封装的辐射敏感器件的方法有效
| 申请号： | 201880039832.0 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110891775B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 诺曼·拉斯克;汉斯-约阿希姆·昆士;凡妮莎·斯滕奇利;阿米特·库尔卡尼;阿恩·维特·舒尔茨-沃尔斯曼 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | B29D11/00 | 分类号： | B29D11/00;G02B13/00;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 生产方法(100)包括借助于热和压力将半导体材料的球元件(14)固定(200)到载体基板(22)；以及对固定到载体基板(22)的球元件(14)进行一侧减薄(300)，以形成半导体材料的平凸透镜元件(24)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 生产 透镜 元件 封装 辐射 敏感 器件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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