[发明专利]用于芯片到芯片近场通信的电感器有效
| 申请号： | 201880040199.7 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110770858B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 友汉·崇;戴维德·图涅托;向忠贵 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 江宁 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 器件包括位于第一基板上的第一电感器。所述第一电感器具有至少一匝位于与所述第一基板的平面垂直的平面中。所述第一电感器的位置可以与第二电感器进行近场耦合。所述第二电感器位于第二基板上，具有至少一匝位于与所述第二基板的平面垂直的平面上。所述第二电感器与所述第一电感器基本平行。这种布置可用于两个集成电路之间的近场耦合，包括边缘到边缘耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 近场 通信 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种器件，其特征在于，包括：/n位于基板上的至少一个电感器，所述至少一个电感器具有至少一匝位于与所述基板的平面垂直的平面中，所述至少一个电感器的位置可以与另一电感器进行近场耦合。/n
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