[发明专利]电路装置有效
申请号: | 201880040599.8 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN111316505B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 小森洋和;泽田尚;川岛直伦;江口宽航 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R12/71 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 季莹;方应星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | ECU(1)具备:电路基板(10);连接器(20),固接于电路基板(10);以及树脂部(50),覆盖电路基板(10)和连接器(20)。连接器(20)具备:连接器外壳(21),具有将内部空间和外部空间分隔开的端子保持壁(22);以及端子配件(41),贯通端子保持壁(22)。连接器外壳(21)具备配置于端子保持壁(22)的外侧面并包围端子配件(41)的包围壁部(27),在包围壁部(27)的内部配置有灌封材料(28)。由此,端子保持壁(22)通过灌封材料(28)与树脂部(50)分隔开,能够避免在通过模压成型形成树脂部(50)时,熔融树脂经过压入孔(23)进入罩部(24)的内部。 | ||
搜索关键词: | 电路 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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