[发明专利]活性酯组合物和半导体密封材料在审
| 申请号： | 201880042376.5 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110785399A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 佐藤泰;河崎显人 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C07C69/80 | 分类号： | C07C69/80;C07D265/16;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。由于该以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物具有与固化剂的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的特征，因此能适宜地用作半导体密封材料和印刷布线基板用的树脂材料。 | ||
| 搜索关键词： | 固化物 活性酯 半导体密封材料 耐热性 活性酯化合物 印刷布线基板 介电特性 固化性 前述组合 树脂材料 固化剂 | ||
【主权项】：
1.一种活性酯组合物，其以活性酯化合物A和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分。/n
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