[发明专利]表面安装的多层耦合电容器和包含该电容器的电路板有效
| 申请号： | 201880043212.4 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110800076B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | J.凯恩 | 申请（专利权）人： | 京瓷AVX元器件公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/012;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面安装的耦合电容器以及包括表面安装的耦合电容器的电路板。耦合电容器包括主体，其包含至少两组交替的介电层和内部电极层。耦合电容器包括电连接到内部电极层的外部端子，其中外部端子形成在耦合电容器的顶表面和与耦合电容器的顶表面相背的耦合电容器的底表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 多层 耦合 电容器 包含 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装的耦合电容器，包括：/n主体，其包含第一组交替的介电层和内部电极层以及第二组交替的介电层和内部电极层，/n每组交替的介电层和内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层，/n每个内部电极层包括顶部边缘、与顶部边缘相背的底部边缘、以及在顶部边缘和底部边缘之间延伸的两个侧边缘，它们限定内部电极层的主体，/n外部端子，其电连接到内部电极层，其中，外部端子形成在耦合电容器的顶表面和与耦合电容器的顶表面相背的耦合电容器的底表面上，/n其中，电容器呈现0.25dB或更小的插入损耗。/n
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