[发明专利]集成有金属-氧化物-金属(MOM)电容器的芯片上共面波导(CPW)传输线在审
| 申请号： | 201880043290.4 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110832695A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 成海涛;金章 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吕世磊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种共面波导可以包括在第一互连层级处在第一接地平面与第二接地平面之间延伸的第一传输线。共面波导还可以包括在第二互连层级处的屏蔽层。屏蔽层可以包括耦合到第一接地平面的第一组导电指。第一组导电指可以与耦合到第二接地平面的第二组导电指相互交叉。仅电介质层可以在第一组导电叉指与第二组导电叉指之间。第一接地平面、第二接地平面、电介质层和屏蔽层可以形成电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 金属 氧化物 mom 电容器 芯片 上共面 波导 cpw 传输线 | ||
【主权项】：
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