[发明专利]具有晶片水平堆叠和贯穿玻璃通孔(TGV)互联件的玻璃电化学传感器在审
| 申请号： | 201880043627.1 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111094962A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | R·A·贝尔曼;J·S·金;S·C·波拉德 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/404 | 分类号： | G01N27/404;G01N27/406;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种形成玻璃电化学传感器的方法。在一些实施方式中，方法可以包括：在电极基材中形成多个电气贯穿玻璃通孔(TGV)；用电极材料填充所述多个电气TGV中的每一个；在电极基材中形成多个接触TGV；用导电材料填充所述多个接触TGV中的每一个；对导电材料进行图案化处理，将电气TGV与接触TGV相连；在第一玻璃层中形成腔体；以及将第一玻璃层的第一侧与电极基材粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶片 水平 堆叠 贯穿 玻璃 tgv 互联件 电化学传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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