[发明专利]再装填管及单晶的制造方法在审
申请号: | 201880043909.1 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN110869541A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 小林拓生;松本克;三田村伸晃;园川将;上杉敏治 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明是一种再装填管,其具备收纳原料的圆筒部件、以及对该圆筒部件的下部的开口部进行开闭的圆锥状的阀门,其特征在于,所述圆筒部件在内周面的下端部具有下部圆锥口部且在比所述下端部的所述下部圆锥口部更靠近上方处具有上部圆锥口部,其中,所述下部圆锥口部是内径朝向下方变小的圆锥状的开口部,所述上部圆锥口部是内径朝向下方变小的圆锥状的开口部,所述阀门位于所述下部圆锥口部与所述上部圆锥口部之间。由此,能够简单地进行向单晶制造装置内的导入、从单晶制造装置的取出,并能够直接向坩埚内的熔液面投入块状、粒状等固体形状的原料,而且,通过使从熔液飞溅的飞溅液体仅附着于再装填管、石英坩埚,从而能够保护单晶制造装置,且提供一种廉价的再装填管。 | ||
搜索关键词: | 装填 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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