[发明专利]半导体激光装置有效
| 申请号： | 201880044051.0 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110809841B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 大森弘治;津村康树;笠井辉明 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备：第1散热部件(10)，在内部相互独立地设置有制冷剂流过的第1流路(11)与第2流路(12)；第2散热部件(20)，与该第1散热部件(10)的上表面接触设置，包含在内部具有与第1流路(11)连通的第3流路(23)的绝缘部件；下部电极块(60)，被设置于第2散热部件(20)的上表面的一部分；辅助支架(30)，包含被设置于第2散热部件(20)的上表面的剩余部分的导电材料；半导体激光元件(40)，被配设于辅助支架(30)的上表面；和上部电极块(61)，被设置为与第2散热部件(20)夹着辅助支架(30)以及半导体激光元件(40)，第2流路(12)被设置于下部电极块(60)的配设区域的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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