[发明专利]成像装置以及成像装置的制造方法

摘要

根据本发明，接合焊盘设置在元件表面附近，并且形成具有期望的厚度的接合焊盘。成像装置设置有：半导体基板、布线部和信号传输部。在所述半导体基板上形成生成与照射光相对应图像信号的光电转换部。所述布线部通过在所述半导体基板的与所述光照射到的光接收表面不同的表面上顺序层叠绝缘层和布线层构成，通过所述布线层传输所生成的图像信号。所述信号传输部在所述布线部和在所述半导体基板的与所述光接收表面不同的表面上形成的凹部之间形成，部分设置在所述凹部中，并且通过从所述半导体基板的所述光接收表面朝向所述凹部形成的开口传输由所述布线层传输的所述图像信号。