[发明专利]导电路径有效
| 申请号： | 201880045313.5 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110870027B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 中井洋和;藤冈谅 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B9/04;H02G15/08;H01R4/20 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 以实现直径的减小为目的。导电路径(10)具备：第1导体(13)；筒状的第1绝缘构件(14)，其将第1导体(13)包围；筒状的第2导体(15)，其将第1绝缘构件(14)包围，且具有形状保持性；分支导体(22)，其具有能够变形为细长地聚集在一起的形态和扩展成筒状的形态的可挠性，以扩展成筒状的形态将第2导体(15)的外周包围；以及紧固构件(23)，其将分支导体(22)紧固于第2导体(15)的外周。因为分支导体(22)以扩展成筒状的形态紧固于第2导体(15)的外周，所以第2导体(15)和分支导体(22)的连接部分的外径不会变大。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 路径 | ||
【主权项】：
暂无信息
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