[发明专利]流体控制装置在审
| 申请号： | 201880045775.7 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN110914959A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 日高敦志;中谷贵纪;中辻景介;平尾圭志;皆见幸男;池田信一 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;C23C16/448;H05B3/00 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;刘春燕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种为了使用加热器适当地进行原料的供给的流体控制装置(100)，其具备：在内部设置有流路或流体容纳部的流体加热部(1)；以及对流体加热部进行加热的加热器(10)，加热器具有发热体(10a)和金属制的传热部件(10b)，传热部件(10b)与发热体热连接，并以包围流体加热部的方式配置，传热部件的与流体加热部对向的面包含为了提高散热性而被表面处理了的面(S1)。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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