[发明专利]基板收纳容器有效
| 申请号： | 201880046275.5 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110870056B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 小川统 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/86;F16K24/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板收纳容器，安装于基板收纳容器的阀体(40)具有：第一筒部(410)，其一端形成在与容器主体(10)的外部连通的固定筒(41)上；以及第二筒部(430)，其一端与容器主体(10)的内部连通，并且形成在从第一筒部(410)的另一端隔开而设置的中盖筒(43)上；以及栓部(431)，其位于第一筒部(410)的另一端与第二筒部(430)的另一端之间；以及弹性体(44)，其至少覆盖栓部(431)，具有等于或者小于栓部(431)的外径的内径；通过栓部(431)与弹性体(44)紧密接触，从而控制气体相对于容器主体(10)的流通。据此，能够提供一种具备不使用金属制的部件就能够控制气体的流通的阀体的基板收纳容器。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
